搜索结果
PCB组装：差异化、业界共享和可组合性
行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动，还是仅仅通过随机事件驱动？我相信需要以上所有因素。关于进步的真正问题与如何平衡差异化与带来商机的共同行业目标的贡献有关，还有如何将同样的策略应用 ...查看更多
.jpg)
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
.jpg)
FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
Yamaha首次推出一站式智能解决方案
Yamaha Motor Intelligent Machinery是Yamaha Motor Corporation公司的子公司，在最近结束的IPC APEX EXPO展会上其展出了“一 ...查看更多
.jpg)
又快又准的SIPLACE SpeedStar 贴装头，高效率运行让员工准时下班不用愁！
借助世界冠军运行您的生产线，SIPLACE SpeedStar是现今市场上最快的收集贴装头，它有20个吸嘴，能以精确和令人目眩的速度贴装元器件，贴装范围从8.2×8.2mm到最新一代的超小 ...查看更多
